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Description
インテル製造フォーラム 2022
“逆境からの回復”
レジリエンスの強化が導く製造業
ウィズコロナ時代の実現に向けて、製造業界が抱える課題克服のために今レジリエンスの強化が求められています。
人材不足による技術継承の懸念、サプライチェーンの分断、サイバー・セキュリティーの脅威など、さまざまな課題に対して、DX 検討ステージを着実に積み重ねてきた日本の製造業は、今後 DX によるレジリエントな変革が加速されると予想されています。
初の会場開催となる「インテル製造フォーラム 2022」は、最新技術や先進事例の紹介に加え、現場レベルのリアルボイスを交えた相互対話型ディスカッションにより、エコシステム全体での連携を目指したフォーラムとなります。
製造業に関しての業種や分野を超えた出会いの場として、ご活用いただければ幸いです。
インテル製造フォーラム 2022 のご登録はこちら (事前登録制)
開催概要
日付 | 2022年10月6日 (木) 13:00~17:20 (受付開始 12:30) ※17:20 より懇親会を予定 |
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参加費 | 無料・事前登録制 |
会場 | 東京・有明セントラルタワーホール&カンファレンス(アクセス) 東京都江東区有明 3-7-18 有明セントラルタワー 3F・4F |
お申込み | 登録フォーム よりご登録ください。 ※ 登録期限は10月5日 (水) 19:00 までとなります。 |
開始時間 | タイトル | 講演者 | |
2022年10月6日 (木) 13:00 ~ 15:00 “逆境からの回復” レジリエンスの強化が導く製造業 |
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13:00 ~ | 開会のご挨拶 |
インテル株式会社 代表取締役社長 鈴木 国正 |
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13:15 ~ | [基調講演] デジタル化を通じたレジリエントな変革~東芝の戦略とビジョン~ |
株式会社東芝 執行役上席常務 最高デジタル責任者 岡田 俊輔 様 |
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13:40 ~ | [協賛社講演] NEXCOM グループの提案 - 最新インテル® CPU で実現する機能安全 (FuSa) 対応 セーフティー・ソリューション |
株式会社ネクスコム・ジャパン Vice President 浅海 友介 様 |
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14:05 ~ | ショートプレゼンテーション (展示エリア内) / コーヒーブレイク [プレゼンテーション企業] ① 株式会社アドバネット ② 株式会社レスターエレクトロニクス ③ 株式会社マクニカ × ITD Lab株式会社 × 株式会社アジラ |
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14:45 ~ | [特別講演] CNC、ロボット技術からみた製造業の自動化 |
ファナック株式会社 代表取締役社長 兼 CEO 山口 賢治 様 |
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15:10 ~ | [特別講演] 京セラが考える製造業の DX ~ DX とは、何とアナログなことか… ~ |
京セラ株式会社 執行役員 デジタルビジネス推進本部長 土器手 亘 様 |
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15:35 ~ | [主催者講演] 「未来を拓く製造業のレジリエンス」をゲストと共に考える |
元スピードスケート日本代表 髙木 菜那様 インテル株式会社 インダストリー事業本部 Edge AI シニア・ソリューション・アーキテクト 内田 修 |
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16:00 ~ | ショートプレゼンテーション (展示エリア内) / コーヒーブレイク [プレゼンテーション企業] ① アドバンテック株式会社 ② 岡谷エレクトロニクス株式会社 × 株式会社アニモ ③ 株式会社フォトロン |
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テーマ別分科会セッション & 懇親会 16:30 ~ 16:55 / 16:55 ~ 17:20 |
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分科会の講演内容は決まり次第、随時このサイトなどでご紹介していきます。 | |||
16:30 - 16:55 | 講演 A1 小さく始めて大きく育てる IoT! 効率的な設備データ収集を実現する“つなぐ”製品 |
株式会社デンソーウェーブ ソリューション事業部 ソリューション開発部 担当次長 名波 知之 様 |
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講演 B1 新たな社会価値と調達リスクを捉えた強靭なサプライチェーンの構築のご提案 |
東芝デジタルソリューションズ株式会社 スマートマニュファクチャリングソリューション部 エキスパート 瀬戸口 達也 様 ソニーマーケティング株式会社 B2Bビジネス部 AI・IoT ソリューション推進室 マーケティングプランナー 土橋 裕 様 |
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16:55 - 17:20 | 講演 A2 製造 DX をドライブするエッジ・コンピューティング&ソリューション |
株式会社日立製作所 社会ビジネスユニット 制御プラットフォーム統括本部 シニアストラテジスト 入江 直彦 様 |
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講演 B2 製造業で進むデータファーストのアプローチ |
日本ヒューレット・パッカード合同会社 プリセールスエンジニアリング統括本部 製造・流通・サービス技術部 部長 中村 史彦 様 |
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※ 全講演終了後に懇親会を予定しております。 |
協力・協賛・後援企業・公館
「インテル製造フォーラム 2022」に特別協力・協賛・後援いただいた企業・公館をご紹介します。 (2022年9月時点)
<特別協力>
- 京セラ株式会社
- 株式会社東芝
- ファナック株式会社
<協賛>
【プラチナ】
- NEXCOM International Co., LTD.
【ゴールド】
- 菱洋エレクトロ株式会社
- 株式会社デンソーウェーブ
- 株式会社日立製作所 / 株式会社日立インダストリアルプロダクツ
- 日本ヒューレット・パッカード合同会社
- オムロン株式会社
【シルバー】
- 株式会社マクニカ
- ITD Lab株式会社
- 株式会社アジラ
- 株式会社フォトロン
- 岡谷エレクトロニクス株式会社
- 株式会社アニモ
- アドバンテック株式会社
- 株式会社レスターエレクトロニクス
- 株式会社アドバネット
- 東芝デジタルソリューションズ株式会社
【ブロンズ】
- 株式会社ダックス
- ASUS JAPAN株式会社
- LeapMind 株式会社
- 東京エレクトロン デバイス株式会社
- 東芝インフラシステムズ株式会社
- レノボ・ジャパン合同会社
<後援>
- アメリカ大使館商務部
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